[实用新型]散热元件及IGBT模组有效
| 申请号： | 201820957277.7 | 申请日： | 2018-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN208767287U | 公开（公告）日： | 2019-04-19 |
| 发明（设计）人： | 宫清;刘成臣;徐强;吴波 | 申请（专利权）人： | 比亚迪股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373 |
| 代理公司： | 北京英创嘉友知识产权代理事务所(普通合伙) 11447 | 代理人： | 耿超;王浩然 |
| 地址： | 518118 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开涉及一种散热元件及IGBT模组。该散热元件包括散热底板和覆铜陶瓷基板；所述散热底板包括铝碳化硅板和散热柱，所述铝碳化硅板具有相对设置的第一主表面和第二主表面，所述散热柱焊接于所述第一主表面；所述散热柱为含铜散热柱；所述覆铜陶瓷基板贴合地焊接于所述第二主表面。本公开的散热底板包括铝碳化硅板和焊接于所述铝碳化硅板上的含铜散热柱，使得散热底板具有与陶瓷线路基板更匹配的线膨胀系数，能够提高模块封装性能稳定性，延长使用寿命；散热底板中具有的高热导率的含铜散热柱进一步提升了散热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 散热柱 散热底板 铝碳化硅板 主表面 散热元件 焊接 覆铜陶瓷基板 延长使用寿命 线膨胀系数 性能稳定性 高热导率 模块封装 散热性能 线路基板 相对设置 贴合 匹配 陶瓷 | ||
【主权项】：
1.一种散热元件，其特征在于，该散热元件包括散热底板和覆铜陶瓷基板；所述散热底板包括铝碳化硅板和散热柱，所述铝碳化硅板具有相对设置的第一主表面和第二主表面，所述散热柱焊接于所述第一主表面；所述散热柱为金属铜散热柱或铜合金散热柱；所述覆铜陶瓷基板贴合地焊接于所述第二主表面。
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