[实用新型]散热底板、散热元件及IGBT模组有效
| 申请号： | 201820958277.9 | 申请日： | 2018-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN208385395U | 公开（公告）日： | 2019-01-15 |
| 发明（设计）人： | 宫清;徐强;赵树明;刘成臣;吴波 | 申请（专利权）人： | 比亚迪股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京英创嘉友知识产权代理事务所(普通合伙) 11447 | 代理人： | 耿超;王浩然 |
| 地址： | 518118 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本公开涉及一种散热底板、散热元件及IGBT模组，该散热底板包括铝碳化硅板和散热柱，铝碳化硅板具有相对设置的第一主表面和第二主表面，铝碳化硅板的表面由位于第一主表面的散热柱焊接区、位于第二主表面的覆铜陶瓷基板焊接区和非焊接区组成；散热柱焊接于散热柱焊接区，至少非焊接区上包覆有第一金属镍层，散热柱焊接区上包覆或不包覆有第一金属镍层；在散热柱焊接区上包覆有第一金属镍层的情况下，散热柱焊接于散热柱焊接区的第一金属镍层上；在散热柱焊接区不包覆有第一金属镍层的情况下，散热柱直接焊接于第一主表面上。该散热底板热导率高、线膨胀系数适宜，能够提高模块封装性能稳定性和散热性能、延长使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 散热柱 焊接区 金属镍层 主表面 包覆 散热底板 铝碳化硅板 非焊接区 散热元件 焊接 覆铜陶瓷基板 延长使用寿命 线膨胀系数 性能稳定性 模块封装 散热性能 相对设置 直接焊接 热导率 | ||
【主权项】：
1.一种散热底板，其特征在于，该散热底板包括铝碳化硅板和散热柱，所述铝碳化硅板具有相对设置的第一主表面和第二主表面，所述铝碳化硅板的表面由位于所述第一主表面的散热柱焊接区、位于所述第二主表面的覆铜陶瓷基板焊接区和非焊接区组成；所述散热柱焊接于所述散热柱焊接区，至少所述非焊接区上包覆有第一金属镍层，所述散热柱焊接区上包覆或不包覆有所述第一金属镍层；在所述散热柱焊接区上包覆有所述第一金属镍层的情况下，所述散热柱焊接于所述散热柱焊接区的所述第一金属镍层上；在所述散热柱焊接区不包覆有所述第一金属镍层的情况下，所述散热柱直接焊接于所述第一主表面上。
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