[实用新型]一种用于硅片贴膜上的固定装置有效
| 申请号： | 201820959491.6 | 申请日： | 2018-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN208478310U | 公开（公告）日： | 2019-02-05 |
| 发明（设计）人： | 张春林 | 申请（专利权）人： | 苏州斯洋电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/67 |
| 代理公司： | 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 | 代理人： | 张汉钦 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于硅片贴膜上的固定装置，包括治具底板、支撑柱、导引底座、防呆导引块、限位块和前导向块，所述支撑柱竖立在所述治具底板的上部，所述导引底座位于所述支撑柱上，所述防呆导引块位于所述导引底座的上部一边缘处，所述限位块位于所述导引底座上，所述导引底座四个方向上的边缘处至少设置有一前导向块。通过上述方式，本实用新型的用于硅片贴膜上的固定装置，通过前导向块和防呆导引块的设置，在硅片贴膜过程中具有辅助作用，能够确保硅片在贴膜时不发生移动，也不会跑出装置造成划伤。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 导引 贴膜 底座 固定装置 前导向块 导引块 支撑柱 防呆 本实用新型 治具底板 边缘处 限位块 发生移动 辅助作用 划伤 竖立 | ||
【主权项】：
1.一种用于硅片贴膜上的固定装置，其特征在于，包括治具底板、支撑柱、导引底座、防呆导引块、限位块和前导向块，所述支撑柱竖立在所述治具底板的上部，所述导引底座位于所述支撑柱上，所述防呆导引块位于所述导引底座的上部一边缘处，所述限位块位于所述导引底座上，所述导引底座四个方向上的边缘处至少设置有一前导向块。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
