[实用新型]一种带散热结构的M.2 SSD PCIE转接卡有效
| 申请号： | 201820959611.2 | 申请日： | 2018-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN208271079U | 公开（公告）日： | 2018-12-21 |
| 发明（设计）人： | 黄阶处 | 申请（专利权）人： | 黄阶处 |
| 主分类号： | G06F1/16 | 分类号： | G06F1/16;G06F1/20 |
| 代理公司： | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人： | 吴世民 |
| 地址： | 512000 广东省韶关*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种带散热结构的M.2 SSD PCIE转接卡，其包括印刷电路板、设在印刷电路板一侧的M.2连接器母座、散热鳍片、上下导热硅胶片，所述M.2连接器母座采用加高型结构，所述下导热硅胶片黏于印刷电路板上，所述散热鳍片贴于上下导热硅胶片之间。本实用新型通过设置上下导热硅胶片和加高型M.2连接器母座，下导热硅胶片黏于印刷电路板上，散热鳍片贴于上下导热硅胶片之间，可实现通过加高型M.2连接器母座制造出M.2 SSD与印刷电路板的空间，将散热鳍片夹于印刷电路板与M.2 SSD之间，散热鳍片利用被夹住的力量固定于转接卡上，不需使用橡胶圈或其它扣具，同时保持1U机架服务器可接受的高度，且散热鳍片固定可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 导热硅胶片 印刷电路板 散热鳍片 连接器母座 加高型 本实用新型 散热结构 机架服务器 可接受 橡胶圈 转接卡 夹住 扣具 制造 力量 | ||
【主权项】：
1.一种带散热结构的M.2 SSD PCIE 转接卡，包括印刷电路板、设在印刷电路板一侧的M.2连接器母座、散热鳍片，其特征在于，还包括上下导热硅胶片，所述M.2连接器母座采用加高型结构，所述下导热硅胶片黏于印刷电路板上，所述散热鳍片贴于上下导热硅胶片之间。
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