[实用新型]轻薄整流桥器件封装结构有效
| 申请号： | 201820967323.1 | 申请日： | 2018-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN208336214U | 公开（公告）日： | 2019-01-04 |
| 发明（设计）人： | 姚磊 | 申请（专利权）人： | 无锡光磊电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/31;H01L25/07 |
| 代理公司： | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 | 代理人： | 张欢勇 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种轻薄整流桥器件封装结构，包括绝缘板，绝缘板上设置有图形化的导电层，导电层上设置有整流二极管和金属块，整流二极管和金属块厚度相同，整流二极管和金属块之间填充有绝缘包封材料，整流二极管和金属块顶部暴露在空气中。本实用新型实施方式的轻薄整流桥器件封装结构通过合理的连接方式，实现了整流桥的功能，同时，通过控制绝缘板、整流二极管和金属块的厚度，将整流桥器件的厚度控制在0.6毫米以下，降低了器件封装外形的厚度，实现了器件的微型化。 | ||
| 搜索关键词： | 整流二极管 金属块 整流桥器件 封装结构 轻薄 本实用新型 导电层 绝缘板 绝缘包封材料 微型化 控制绝缘板 厚度控制 连接方式 器件封装 图形化 整流桥 填充 暴露 | ||
【主权项】：
1.一种轻薄整流桥器件封装结构，其特征在于，包括绝缘板，所述绝缘板上设置有图形化的导电层，所述导电层上设置有整流二极管和金属块，所述整流二极管和所述金属块厚度相同，所述整流二极管和所述金属块之间填充有绝缘包封材料，所述整流二极管和所述金属块顶部暴露在空气中。
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