[实用新型]封装元件有效
| 申请号： | 201820967454.X | 申请日： | 2018-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN208460742U | 公开（公告）日： | 2019-02-01 |
| 发明（设计）人： | 吴淑媛;张文斌 | 申请（专利权）人： | 佳邦科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 梁丽超;田喜庆 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种封装元件，封装元件包括基板单元、被动单元、导体单元、封装单元与电媒介单元。被动单元设置在基板单元上。导体单元与被动单元设置在基板单元的同一侧且电连接于被动单元。封装单元覆盖被动单元与导体单元。电媒介单元包括至少一第一电极层以及至少一第二电极层，至少一第一电极层电接触导体单元且被封装单元所裸露，至少一第二电极层电接触导体单元且被封装单元所裸露。借此，本实用新型所提供的封装元件能够被应用在电子设备上。 | ||
| 搜索关键词： | 被动单元 封装单元 封装元件 导体单元 基板单元 本实用新型 电接触导体 第二电极 第一电极 媒介单元 裸露 电子设备 电连接 覆盖 应用 | ||
【主权项】：
1.一种封装元件，其特征在于，包括：基板单元；被动单元，设置在所述基板单元上；导体单元，所述导体单元与所述被动单元设置在所述基板单元的同一侧且电连接于所述被动单元；封装单元，覆盖所述被动单元与所述导体单元；以及电媒介单元，包括至少一第一电极层以及至少一第二电极层，至少一所述第一电极层电接触所述导体单元且被所述封装单元所裸露，至少一所述第二电极层电接触所述导体单元且被所述封装单元所裸露。
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