[实用新型]一种多功能独立式圆晶捡选机有效
申请号: | 201820967634.8 | 申请日: | 2018-06-22 |
公开(公告)号: | CN208400813U | 公开(公告)日: | 2019-01-18 |
发明(设计)人: | 张子运;蔡道库;王倩;袁泉 | 申请(专利权)人: | 江苏纳沛斯半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683;H01L21/687 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 223002 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种多功能独立式圆晶捡选机,包括圆晶捡选机本体,所述圆晶捡选机本体的上表面通过螺栓固定设置有圆晶限位盘,所述圆晶限位盘的内部通过螺栓固定设置有第三伸缩杆,所述第三伸缩杆的另一端顶端通过螺栓设置有压紧片,所述压紧片的一侧表面通过胶水粘接设置有同步圈,所述压紧片与同步圈的下方设置有圆晶盘,且所述圆晶盘的上表面与压紧片和同步圈的下表面接触,所述圆晶盘的下端设置有顶针组;圆晶固定盘的内部增设了顶针组,在检测到不合格的圆晶时设备可通过顶针组将不合格芯片顶出,便于挑选吸盘进行吸附与捡选,在一定程度上减少了工作人员的劳动强度,同时减少了设备暂停的时间,提高了捡选效率。 | ||
搜索关键词: | 顶针组 压紧片 晶盘 螺栓固定 独立式 机本体 上表面 伸缩杆 限位盘 吸盘 本实用新型 螺栓 胶水 固定盘 下表面 顶出 吸附 下端 有压 粘接 芯片 增设 检测 | ||
【主权项】:
1.一种多功能独立式圆晶捡选机,包括圆晶捡选机本体(1),其特征在于:所述圆晶捡选机本体(1)的上表面通过螺栓固定设置有圆晶限位盘(4),所述圆晶限位盘(4)的内部通过螺栓固定设置有第三伸缩杆(11),所述第三伸缩杆(11)的另一端顶端通过螺栓设置有压紧片(10),所述压紧片(10)的一侧表面通过胶水粘接设置有同步圈(9),所述压紧片(10)与同步圈(9)的下方设置有圆晶盘(8),且所述圆晶盘(8)的上表面与压紧片(10)和同步圈(9)的下表面接触,所述圆晶盘(8)的下端设置有顶针组(12),所述顶针组(12)的顶端与圆晶盘(8)的下表面接触,所述圆晶限位盘(4)的一侧设置有第一伸缩杆(5),所述第一伸缩杆(5)的底端贯穿圆晶捡选机本体(1)的上表面到达圆晶捡选机本体(1)的底部,所述圆晶捡选机本体(1)的底部设置有角度调节电机(3),所述第一伸缩杆(5)的底端与角度调节电机(3)的顶端相连接,所述第一伸缩杆(5)的顶端通过螺栓设置有第二伸缩杆(6),所述第二伸缩杆(6)的顶端固定设置有吸盘(7),所述吸盘(7)设置在圆晶盘(8)的正上方。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏纳沛斯半导体有限公司,未经江苏纳沛斯半导体有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201820967634.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种传感器刻蚀装置
- 下一篇:一种带有防尘机构的独立式晶圆检选机
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造