[实用新型]开关装置导磁块安装结构有效

专利信息
申请号: 201820971115.9 申请日: 2018-06-22
公开(公告)号: CN208521800U 公开(公告)日: 2019-02-19
发明(设计)人: 吴雅礼;丁飞;韩畅 申请(专利权)人: 上海良信电器股份有限公司
主分类号: H01H1/54 分类号: H01H1/54;H01H1/62
代理公司: 上海申新律师事务所 31272 代理人: 竺路玲
地址: 201206 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 开关装置导磁块安装结构,它包括开关装置外壳(1),动触头(2)和静触头(3),所述动触头(2)和静触头(3)装在所述开关装置外壳(1)内部,其特征在于:导磁块(4)置于所述静触头(3)银点下方的空腔(301)处。本实用新型提供的一种开关装置导磁块安装结构,通过对导磁块安装位置及结构的改进,能够有效增强开关装置的电磁场强度,提高了开关装置内部的散热效果。
搜索关键词: 导磁块 安装结构 开关装置外壳 触头 本实用新型 散热效果 电磁场 静触头 空腔 银点 改进
【主权项】:
1.开关装置导磁块安装结构,它包括开关装置外壳(1),动触头(2)和静触头(3),所述动触头(2)和静触头(3)装在所述开关装置外壳(1)内部,其特征在于:导磁块(4)置于所述静触头(3)银点下方的空腔(301)处。
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