[实用新型]电镀洗边结构有效
| 申请号： | 201820975644.6 | 申请日： | 2018-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN209000872U | 公开（公告）日： | 2019-06-18 |
| 发明（设计）人： | 苏亚青 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 栾美洁 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电镀洗边结构，其中包括至少两条洗边管路，每一条洗边管路的前端装有喷嘴，后端连接化学药液补给管路，所述喷嘴呈360°圆周均匀分布在晶圆的边缘；所述喷嘴到晶圆中心的距离相等；每条洗边管路上均设有开关，可以分别控制每条洗边管路的打开和关闭。本实用新型在洗边工艺中采用多条洗边管路清洗晶圆的边缘，且可以根据实际需要控制参与清洗的洗边管路的数量，从而加快洗边进程，减少洗边工艺所耗费的时间，提高电镀机台的单位产出。 | ||
| 搜索关键词： | 洗边 喷嘴 电镀 本实用新型 晶圆 圆周均匀分布 机台 补给管路 单位产出 管路清洗 化学药液 晶圆中心 距离相等 清洗 进程 | ||
【主权项】：
1.一种电镀洗边结构，其特征在于，包括至少两条洗边管路，每一条洗边管路的前端装有喷嘴，后端连接化学药液补给管路，所述喷嘴呈360°圆周均匀分布在晶圆的边缘。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
