[实用新型]椭圆可活动顶针结构有效
| 申请号： | 201820977682.5 | 申请日： | 2018-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN208889635U | 公开（公告）日： | 2019-05-21 |
| 发明（设计）人： | 黄浈;柳燕华 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人： | 赵海波;孙燕波 |
| 地址： | 214400 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种椭圆可活动顶针结构，它包括基座(1)，所述基座(1)上设置有可沿竖直方向升降的转轴，所述转轴上设置有多组椭圆平台(2)，每组椭圆平台(2)有两个，两个椭圆平台(2)左右对称布置，所述转轴位于椭圆平台(2)的中心。本实用新型一种椭圆可活动顶针结构，它可以解决多步顶多圈治具设计带来的脱膜局限，适于多种尺寸的芯片，椭圆圆环可以降低芯片破裂的风险，提高生产良率。 | ||
| 搜索关键词： | 椭圆 可活动顶针 转轴 本实用新型 芯片 左右对称布置 椭圆圆环 良率 竖直 脱膜 治具 升降 破裂 局限 生产 | ||
【主权项】：
1.一种椭圆可活动顶针结构，其特征在于：它包括基座(1)，所述基座(1)上设置有可沿竖直方向升降的转轴，所述转轴上设置有多组椭圆平台(2)，每组椭圆平台(2)有两个，两个椭圆平台(2)左右对称布置，所述转轴位于椭圆平台(2)的中心。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
