[实用新型]用于功率器件封装的DBC基板的键合夹具有效
申请号: | 201820979152.4 | 申请日: | 2018-06-25 |
公开(公告)号: | CN208315515U | 公开(公告)日: | 2019-01-01 |
发明(设计)人: | 钱进 | 申请(专利权)人: | 宁波达新半导体有限公司;杭州达新科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 郭四华 |
地址: | 315400 浙江省宁波市余姚市经济开*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种用于功率器件封装的DBC基板的键合夹具,包括:真空腔体,基座板和转运板;真空腔体的顶部开口,底部设置有抽气口并通过抽气口和导气管连接;基座板的底部表面固定放置在真空腔体环绕壁体结构上并形成密封腔结构;在基座板的正面上设置有多个DBC基座,转运板上设置有多个DBC卡口,在分离状态下DBC基板放置在DBC卡口上并在组装状态下DBC卡口套合在对应的DBC基座上同时DBC基板转移放置在DBC基座上,DBC基座上设置真空孔和气槽,真空孔和气槽提供真空吸附力将DBC基板固定总DBC基座上。本实用新型实现人工取放,结构简单且成本低,能有效提高设备利用效率和实现简单可靠的固定。 | ||
搜索关键词: | 真空腔体 基座板 本实用新型 功率器件 键合夹具 抽气口 真空孔 转运板 基板 卡口 封装 设备利用效率 密封腔结构 真空吸附力 底部表面 顶部开口 分离状态 固定放置 基板放置 基板固定 基板转移 组装状态 导气管 环绕壁 卡口套 体结构 取放 | ||
【主权项】:
1.一种用于功率器件封装的DBC基板的键合夹具,其特征在于,包括:真空腔体,基座板和转运板;所述真空腔体包括第一底板和环绕壁体,所述环绕壁体设置在所述第一底板上,所述环绕壁体环绕形成顶部开口的内部腔;所述第一底板上设置有抽气口并通过所述抽气口和导气管连接;所述基座板的底部表面和所述真空腔体的环绕壁体结构相匹配,在组装状态下所述基座板通过底部表面固定放置在所述环绕壁体结构上且所述基座板的底部表面和所述真空腔体之间形成密封腔结构;在所述基座板的正面上设置有多个DBC基座,各所述DBC基座呈凸起的柱状结构,各所述DBC基座的顶部表面用于放置DBC基板,各所述DBC基座的顶部表面尺寸和所述DBC基板的尺寸相匹配;所述转运板上设置有多个DBC卡口,所述DBC卡口的数量和所述DBC基座的数量相同,所述DBC卡口和所述DBC基座一一对应且尺寸相匹配,在组装状态下各所述DBC卡口套合在对应的所述DBC基座上并使整个所述转运板套合在所述基座板上;所述DBC卡口和所述DBC基板的尺寸相匹配,所述转运板的所述DBC卡口用于取放DBC基板,在所述转运板和所述基座板呈分离状态时,所述DBC基板放置在对应的所述DBC卡口上;在所述转运板套合在所述基座板上的状态下,所述DBC基板放置在所述DBC基座上;各所述DBC基座上设置有多个贯通所述基座板底部表面的真空孔以及多个气槽,在组装状态下所述真空腔体的密封结构内的真空分布到所述真空孔和所述气槽中并对放置在DBC基座的顶部表面上的所述DBC基板提供真空吸附力以实现固定。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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