[实用新型]嵌入式主板及其核心板有效

专利信息
申请号: 201820980467.0 申请日: 2018-06-25
公开(公告)号: CN208351382U 公开(公告)日: 2019-01-08
发明(设计)人: 赵凯 申请(专利权)人: 浙江启扬智能科技有限公司
主分类号: G06F1/16 分类号: G06F1/16
代理公司: 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 代理人: 张欢勇
地址: 310030 浙江省杭州市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开了一核心板,其特征在于,包括:i.MX 6UL处理器,双向通信地连接于i.MX 6UL处理器的所述RAM模块,Flash模块以及电源电路,其中所述i.MX 6UL处理器采用Cortex A7芯片所述i.MX 6UL处理器选自i.MX 6UL‑0,i.MX 6UL‑1,i.MX 6UL‑2,以及i.MX 6UL‑3中的一种;所述RAM模块为单个512MB的DDR3 SDRAM,所述Flash模块为4GB eMMC Flash,所述电源电路采用的是5V供电,并且所述核心板由4层板高精度沉金工艺制备得到,尺寸为55mm*46mm,使其在嵌入式设备中得到广泛应用。
搜索关键词: 处理器 电源电路 核心板 嵌入式设备 嵌入式主板 工艺制备 双向通信 地连接 沉金 芯片 供电 应用
【主权项】:
1.一核心板,其特征在于,包括:i.MX 6UL处理器,双向通信地连接于i.MX 6UL处理器的RAM模块,Flash模块以及电源电路,其中所述i.MX6UL处理器采用CortexA7芯片所述i.MX6UL处理器选自i.MX6UL‑0,i.MX6UL‑1,i.MX6UL‑2,以及i.MX6UL‑3中的一种,所述RAM模块为单个512MB的DDR3SDRAM,所述Flash模块为4GBeMMCFlash,所述电源电路采用的是5V供电。
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