[实用新型]一种软包锂离子电池封装的顶封头结构有效

专利信息
申请号: 201820983075.X 申请日: 2018-06-25
公开(公告)号: CN208271964U 公开(公告)日: 2018-12-21
发明(设计)人: 胡李;李国敏;刘小虹;王敏;李露;黄小 申请(专利权)人: 江西格林德能源有限公司
主分类号: H01M2/08 分类号: H01M2/08;H01M10/0525;H01M10/058
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 336000 江西*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 实用新型公开了一种软包锂离子电池封装的顶封头结构,包括上封头和下封头,其特征在于,所述上封头左右两侧设有导柱,导柱为圆柱形,下封头左右两侧设有定位孔,定位孔为圆形孔,所述导柱与定位孔的位置上下对应。本实用新型通过在上封头加装导柱,下封头设有定位孔,安装便捷;在上下封头封装过程中,导柱与定位孔精准对位,使得上下封头始终保持精准对位,确保了有效封印宽度,从而保证了封装的可靠性;同时更换封头时操作方便快捷,提高了封头更换的效率。
搜索关键词: 定位孔 导柱 封头 上封头 下封头 封装 软包锂离子电池 本实用新型 精准对位 左右两侧 顶封头 封装过程 上下对应 圆形孔 封印 加装 保证
【主权项】:
1.一种软包锂离子电池封装的顶封头结构,包括上封头和下封头,其特征在于,所述上封头左右两侧设有导柱,导柱为圆柱形,下封头左右两侧设有定位孔,定位孔为圆形孔,所述导柱与定位孔的位置上下对应。
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