[实用新型]基板处理装置有效
申请号: | 201820985559.8 | 申请日: | 2018-06-21 |
公开(公告)号: | CN208240644U | 公开(公告)日: | 2018-12-14 |
发明(设计)人: | 石川次郎 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本实用新型涉及一种基板处理装置。如果作业人员在基板处理装置内部填充有非活性气体而氧浓度低于规定值的情况下进入基板处理装置内部,则有窒息的危险。基板处理装置具备:对基板进行热处理且具有开口部的处理容器;与处理容器经由开口部连通的装载室,该装载室具有搬送机构、晶圆的搬入搬出口和用于作业人员出入的门开口;对搬入搬出口进行打开和关闭的第一开闭机构;对处理容器的开口部进行打开和关闭的第二开闭机构;对门开口进行打开和关闭的第三开闭机构;以及利用非活性气体进行冷却的冷却机构。通过本实用新型的基板处理装置,提供一种考虑了维修维护时的安全性的基板处理装置。 | ||
搜索关键词: | 基板处理装置 处理容器 开闭机构 开口部 本实用新型 非活性气体 搬出口 装载室 搬入 搬送机构 冷却机构 内部填充 人员出入 热处理 对基板 门开口 晶圆 连通 冷却 窒息 开口 维修 维护 | ||
【主权项】:
1.一种基板处理装置,其特征在于,具备:处理容器,其用于对被保持于基板保持器具的基板进行热处理,具有开口部;装载室,其与所述处理容器经由所述开口部连通,设置有用于在所述装载室与所述处理容器之间进行所述基板保持器具的搬入搬出的搬送机构、用于在所述装载室外与该装载室之间进行晶圆的搬入搬出的搬入搬出口、以及用于作业人员出入的门开口;第一开闭机构,其构成为能够将所述装载室的所述搬入搬出口打开和关闭;第二开闭机构,其构成为能够将所述处理容器的所述开口部打开和关闭;第三开闭机构,其构成为具备能够将所述装载室的所述门开口打开和关闭的门,以及能够将该门锁定在关闭门开口的位置和解除该锁定的锁定部;以及冷却机构,其利用非活性气体对被进行了热处理后搬出至所述装载室的所述基板保持器具所保持的基板进行冷却。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造