[实用新型]一种芯片进样封装平台有效
| 申请号： | 201820986870.4 | 申请日： | 2018-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN209344027U | 公开（公告）日： | 2019-09-03 |
| 发明（设计）人： | 邱晓滨;欧阳亮;洪丽川;林国林 | 申请（专利权）人： | 厦门超新芯科技有限公司 |
| 主分类号： | H01J37/20 | 分类号： | H01J37/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片进样封装平台，包括平台；所述平台为正方体；所述平台六个面上设有通孔；所述正方体尺寸为20毫米至50毫米；所述通孔10毫米至30毫米。本实用新型能够为芯片进样与封装过程同一时间提供透光，无光两种环境，根据结构能够为科研工作者提供六个工作面，重复使用六次，减少实验室工作者清洁载物台的时间。 | ||
| 搜索关键词： | 进样 本实用新型 封装平台 芯片 正方体 通孔 封装过程 时间提供 透光 载物台 无光 清洁 科研 | ||
【主权项】：
1.一种芯片进样封装平台，其特征在于：包括平台；所述平台为正方体；所述平台六个面上均设有完全贯穿的通孔；所述正方体尺寸为20毫米至50毫米；所述通孔10毫米至30毫米。
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