[实用新型]一种提高焊接可靠性的焊盘装置有效
| 申请号： | 201820987859.X | 申请日： | 2018-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN208424921U | 公开（公告）日： | 2019-01-22 |
| 发明（设计）人： | 陈志林;郑国清 | 申请（专利权）人： | 深圳市比亚迪电子部品件有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳茂达智联知识产权代理事务所(普通合伙) 44394 | 代理人： | 胡慧 |
| 地址： | 518119 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种提高焊接可靠性的焊盘装置，包括PI基材、铜焊盘、锡膏和焊接元件，所述铜焊盘的下表面与所述PI基材通过胶粘合，所述焊接元件与所述铜焊盘的上表面通过锡膏粘合；所述PI基材的上面设有覆盖层，所述覆盖层环绕所述铜焊盘的四周且覆盖层与铜焊盘的四周有空隙，所述焊接元件与所述铜焊盘粘合的同时，所述锡膏被挤压溢出铜焊盘并将铜焊盘的四周包裹起来合为一体；本实用新型可以有效避免铜焊盘裂纹在应力作用下持续扩大，保证用户在使用铜焊盘未完全撕裂产品时的稳定性，降低产品不良率，增加产品的使用寿命，具有良好的经济效益和市场应用价值。 | ||
| 搜索关键词： | 铜焊盘 焊接元件 覆盖层 基材 锡膏 本实用新型 焊接可靠性 焊盘装置 粘合 合为一体 使用寿命 市场应用 四周包裹 应力作用 不良率 胶粘合 上表面 下表面 撕裂 溢出 挤压 环绕 保证 | ||
【主权项】：
1.一种提高焊接可靠性的焊盘装置，包括PI基材、铜焊盘、锡膏和焊接元件，其特征在于，所述铜焊盘的下表面与所述PI基材通过胶粘合，所述焊接元件与所述铜焊盘的上表面通过锡膏粘合；所述PI基材的上面设有覆盖层，所述覆盖层环绕所述铜焊盘的四周且覆盖层与铜焊盘的四周有空隙，所述焊接元件与所述铜焊盘粘合的同时，所述锡膏被挤压溢出铜焊盘并将铜焊盘的四周包裹起来合为一体。
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