[实用新型]一种半导体激光器封装结构有效
| 申请号： | 201820989761.8 | 申请日： | 2018-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN208508236U | 公开（公告）日： | 2019-02-15 |
| 发明（设计）人： | 周珠林;李春野;李志超;鹿思远;张焕阳 | 申请（专利权）人： | 辽宁优迅科技有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/02 | 分类号： | H01S5/02 |
| 代理公司： | 鞍山嘉讯科技专利事务所 21224 | 代理人： | 张群 |
| 地址： | 114000 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体激光器封装结构，包括本体、隔离器放置凹槽、透镜放置凹槽、焊锡区、信号线区域、电阻匹配区，在本体边缘处开设有隔离器放置凹槽，焊锡区与透镜放置区相邻，焊锡区、透镜放置凹槽、隔离器放置凹槽并列同轴设置；本体上还设有信号线区域、电阻匹配区，信号线区域为U形凹槽。优点是：整体结构合理，具有性能稳定、易于装配的特点，适合所有平行光半导体的光源，提高了光线同轴度，可大幅度的提升半导体发射器的光源质量，也简化产品流程降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 信号线区域 放置凹槽 隔离器 焊锡区 半导体激光器 电阻匹配 封装结构 透镜放置 光源 半导体发射器 本实用新型 透镜放置区 产品流程 同轴设置 边缘处 平行光 同轴度 半导体 装配 并列 | ||
【主权项】：
1.一种半导体激光器封装结构，其特征在于，包括本体、隔离器放置凹槽、透镜放置凹槽、焊锡区、信号线区域、电阻匹配区，在本体边缘处开设有隔离器放置凹槽，焊锡区与透镜放置区相邻，焊锡区、透镜放置凹槽、隔离器放置凹槽并列同轴设置；本体上还设有信号线区域、电阻匹配区，信号线区域为U形凹槽。
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