[实用新型]一种RFID倒封装晶圆拾取装置有效
| 申请号： | 201820991593.6 | 申请日： | 2018-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN208622692U | 公开（公告）日： | 2019-03-19 |
| 发明（设计）人： | 余肇勇 | 申请（专利权）人： | 肇庆市利拓邦电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人： | 刘晓晖 |
| 地址： | 526000 广东省肇庆*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种RFID倒封装晶圆拾取装置，包括：晶圆盘胶膜涨紧台、晶圆顶出机构、晶圆翻转吸取机构及相机调位座，所述晶圆翻转吸取机构安装在晶圆盘胶膜涨紧台的上部，所述相机调位座安装在晶圆翻转吸取机构的上部且相机调位座上安装有相机，所述晶圆顶出机构位置设置在相机的下方。本实用新型提供的一种RFID倒封装晶圆拾取装置，结构紧凑，调整简易，精准可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆 相机 拾取装置 吸取机构 翻转 调位 封装 本实用新型 晶圆盘 胶膜 圆顶 涨紧 机构位置 简易 | ||
【主权项】：
1.一种RFID倒封装晶圆拾取装置，其特征在于，包括：晶圆盘胶膜涨紧台(1)、晶圆顶出机构(2)、晶圆翻转吸取机构(3)及相机调位座(4)，所述晶圆翻转吸取机构(3)安装在晶圆盘胶膜涨紧台(1)的上部，所述相机调位座(4)安装在晶圆翻转吸取机构(3)的上部且相机调位座(4)上安装有相机(41)，所述晶圆顶出机构(2)位置设置在相机(41)的下方。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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