[实用新型]一种芯片封装结构、芯片功能模组及电子设备有效
| 申请号： | 201820992937.5 | 申请日： | 2018-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN208570589U | 公开（公告）日： | 2019-03-01 |
| 发明（设计）人： | 林峰;李杰;吴佳华 | 申请（专利权）人： | 深圳信炜生物识别科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518055 广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型适用于光学和电子技术领域，提供了一种芯片封装结构，包括引线框架、集成电路裸片、导线及封装体。所述引线框架包括位于中间位置的焊盘及对应焊盘同一条侧边设置用于传输集成电路裸片信号的第一引线。所述集成电路裸片包括多个信号传输端。所述信号传输端集中设置在靠近集成电路裸片同一端部的区域内。所述集成电路裸片设置在焊盘上并使得设有信号传输端的一端朝向所述第一引线。所述信号传输端通过导线与第一引线连接。所述封装体用于密封所述引线框架、集成电路裸片及导线。本实用新型还提供一种包括该芯片封装结构的芯片功能模组及电子设备。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路裸片 芯片封装结构 信号传输端 引线框架 焊盘 本实用新型 电子设备 芯片功能 封装体 模组 传输集成电路 电子技术领域 集中设置 信号传输 引线连接 同一端 侧边 裸片 密封 | ||
【主权项】：
1.一种芯片封装结构，其包括：引线框架、集成电路裸片、导线及封装体，所述引线框架包括位于中间位置的焊盘及对应焊盘同一条侧边设置用于传输集成电路裸片信号的第一引线，所述集成电路裸片包括多个信号传输端，所述信号传输端集中设置在靠近集成电路裸片同一端部的区域内，所述集成电路裸片设置在焊盘上并使得设有信号传输端的一端朝向所述第一引线，所述信号传输端通过导线与第一引线连接，所述封装体用于密封所述引线框架、集成电路裸片及导线。
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