[实用新型]一种无引脚式光耦合器封装结构有效
| 申请号： | 201820993010.3 | 申请日： | 2018-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN208422913U | 公开（公告）日： | 2019-01-22 |
| 发明（设计）人： | 苏炤亘;翁念义 | 申请（专利权）人： | 福建天电光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L33/62 |
| 代理公司： | 福州旭辰知识产权代理事务所(普通合伙) 35233 | 代理人： | 程春宝 |
| 地址： | 362411 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种无引脚式光耦合器封装结构，包括由环氧树脂填充料层包裹的金属导线架，所述金属导线架中部为凸起部，所述金属导线架上设置有红外线LED和收光芯片Sensor，且红外线LED和收光芯片Sensor位于所述凸起部的左右两侧，所述金属导线架中间设置有一具有透光性的内塑封胶塑层，且内塑封胶塑层包裹住所述红外线LED和收光芯片Sensor，所述内塑封胶塑层外设置有一具有红外光反射性的外塑封胶塑层，且外塑封胶塑层将金属导线架进行完全包裹。本实用新型避免不必要的阻抗与杂讯干扰。 | ||
| 搜索关键词： | 金属导线架 塑封胶 塑层 红外线LED 收光 光耦合器封装 本实用新型 芯片 凸起部 引脚 环氧树脂填充料 红外光反射性 杂讯干扰 中间设置 左右两侧 透光性 阻抗 | ||
【主权项】：
1.一种无引脚式光耦合器封装结构，其特征在于：包括由环氧树脂填充料层包裹的金属导线架，所述金属导线架中部为凸起部，所述金属导线架上设置有红外线LED和收光芯片，且红外线LED和收光芯片位于所述凸起部的左右两侧，所述金属导线架中间设置有一具有透光性的内塑封胶塑层，且内塑封胶塑层包裹住所述红外线LED和收光芯片，所述内塑封胶塑层外设置有一具有红外光反射性的硅橡胶层，且硅橡胶层将金属导线架进行完全包裹。
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