[实用新型]一种PCB板接地结构有效

专利信息
申请号: 201820996646.3 申请日: 2018-06-27
公开(公告)号: CN208955229U 公开(公告)日: 2019-06-07
发明(设计)人: 杨芳;郑友斌;邓仕方 申请(专利权)人: 希望森兰科技股份有限公司
主分类号: H01R12/71 分类号: H01R12/71;H01R12/55;H01R4/64;H01R4/30;H05K1/18;H05K1/02;H05K1/11
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地址: 610225 四川省*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型公开一种用于电子设备的PCB板接地结构,包括内螺纹接地柱、PCB板和金属组合螺钉。当电子设备需要抗干扰接地时,通过组合螺钉将PCB板连接于内螺纹接地柱上,即可实现PCB板接地;当不需要抗干扰接地时,拧出组合螺钉不与PCB板上的金属圆环焊盘接触,即可达到PCB板不接地的目的;为防止组合螺钉拧出时掉落,可将组合螺钉拧入设置在附近的螺纹孔内,以备接地时所需。接地的方式可以是单点、多点,此法较走线接地增加了一种选择,适用可靠。
搜索关键词: 组合螺钉 接地 抗干扰接地 电子设备 接地结构 接地柱 内螺纹 本实用新型 金属圆环 不接地 螺纹孔 掉落 单点 焊盘 拧入 走线 金属
【主权项】:
1.一种PCB板接地结构,用于电子设备,其特征在于:所述接地结构包括内螺纹接地柱(1)、PCB板(2)和金属组合螺钉(6),所述PCB板(2)开设金属组合螺钉(6)的螺纹孔(7)和通孔(5),螺纹孔(7)正表面为同心的非金属圆环(8),所述通孔(5)正表面为同心的圆环焊盘(3),圆环焊盘(3)内圆与通孔(5)间设置小非金属圆环(4);对应所述螺纹孔(7)和通孔(5)的PCB板(2)底表面,均为同心的非金属圆环(8);所述金属组合螺钉(6)将PCB板(2)压接于导电体内螺纹接地柱(1)上,即可实现PCB板(2)任何接地点接地。
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