[实用新型]一种高导热封装基板有效
| 申请号： | 201820997066.6 | 申请日： | 2018-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN208402207U | 公开（公告）日： | 2019-01-18 |
| 发明（设计）人： | 张成立;徐光龙;王强 | 申请（专利权）人： | 宁波华远电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 宁波诚源专利事务所有限公司 33102 | 代理人： | 袁忠卫 |
| 地址： | 315403 浙江省宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种高导热封装基板，其特征在于第一层线路，加成电镀在铜基板上表面，在第一层线路上加成电镀有第一导通铜柱和第一散热铜柱；第一绝缘层，压合在铜基板的上表面，覆盖在第一层线路上；第二层线路，加成电镀在第一绝缘层的上表面，在第二层线路上加成电镀有第二导通铜柱和第二散热铜柱；第二绝缘层，压合在第一绝缘层的上表面，覆盖在第二层线路上；第三层线路，加成电镀在第二绝缘层的上表面；本实用新型通过设置散热铜柱，使得导热路径简单，还提高了散热效果，具有制作工艺简单、成本较低的特点，制得的高导热封装基板尺寸稳定、导热路径简单、散热性能好。 | ||
| 搜索关键词： | 绝缘层 上表面 电镀 加成 封装基板 散热铜柱 第一层 高导热 导热路径 铜基板 导通 铜柱 压合 本实用新型 尺寸稳定 散热效果 散热性能 制作工艺 第三层 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种高导热封装基板，其特征在于：所述高导热封装基板包括：第一层线路，加成电镀在铜基板上表面，在第一层线路上加成电镀有第一导通铜柱和第一散热铜柱；第一绝缘层，压合在铜基板的上表面，覆盖在第一层线路上；第二层线路，加成电镀在第一绝缘层的上表面，在第二层线路上加成电镀有第二导通铜柱和第二散热铜柱；第二绝缘层，压合在第一绝缘层的上表面，覆盖在第二层线路上；第三层线路，加成电镀在第二绝缘层的上表面；其中第一绝缘层、第二绝缘层压合后需研磨使第一导通铜柱、第一散热铜柱分别露出第一绝缘层与第二层线路相连接，第二导通铜柱和第二散热铜柱分别露出第二绝缘层与第三层线路相连接，铜基板在第三层线路加成后被蚀刻。
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