[实用新型]一种智能手机石墨散热片有效

专利信息
申请号: 201820998894.1 申请日: 2018-06-27
公开(公告)号: CN208434250U 公开(公告)日: 2019-01-25
发明(设计)人: 陈志高 申请(专利权)人: 东莞垒石热管理技术有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 深圳市道勤知酷知识产权代理事务所(普通合伙) 44439 代理人: 何兵;饶盛添
地址: 523000 广东省东莞市长安镇上沙*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开一种智能手机石墨散热片,包括手机主板,所述手机主板的上表面设有导热硅胶片,所述所述导热硅胶片的上部设有第一丙烯酸酯胶粘剂层,所述第一丙烯酸酯胶粘剂层的上侧设有石墨片层,所述石墨片层的上侧设有第二丙烯酸酯胶粘剂层,通过设置导热硅胶片,能够将手机主板的热量传递至石墨片层,又能起到绝缘、减震、密封等作用,使用效果好,石墨片层吸收导热硅胶片传导的热量,并将热量进一步传导至金属散热片层上,且在手机外壳上设置散热孔,散热柱能够在散热孔的内部移动,在移动手机时,散热柱会随之移动,对手机外壳的内部进行散热,对手机主板的散热效果好,且散热效率高,实用性强。
搜索关键词: 导热硅胶片 石墨片层 手机主板 丙烯酸酯胶粘剂 石墨散热片 手机外壳 智能手机 散热孔 散热柱 传导 减震 金属散热片层 本实用新型 热量传递 散热效果 散热效率 移动手机 上表面 散热 移动 绝缘 密封 吸收
【主权项】:
1.一种智能手机石墨散热片,包括手机主板,其特征在于,所述手机主板的上表面设有导热硅胶片,所述导热硅胶片的上部设有第一丙烯酸酯胶粘剂层,所述第一丙烯酸酯胶粘剂层的上侧设有石墨片层,所述石墨片层的上侧设有第二丙烯酸酯胶粘剂层,所述第二丙烯酸酯胶粘剂层的上侧粘合有金属散热片层,所述手机主板的外部设有手机外壳,所述手机主板、所述导热硅胶片、所述第一丙烯酸酯胶粘剂层、所述石墨片层及所述第二丙烯酸酯胶粘剂层的左右两端分别设置在所述手机外壳的左右内侧壁上,所述金属散热片层与所述手机外壳一体成型,所述金属散热片层的上表面与所述手机外壳的顶部内侧表面之间设置有间隙,所述手机外壳的顶部均匀贯穿设有散热孔,每个所述散热孔的内部分别竖直贯穿设有散热柱,每个所述散热柱的上下两端分别固定设有固定圆柄,所述固定圆柄的直径大于所述散热孔的直径。
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