[实用新型]一种支持高频传输、占PCB板空间小的直立式连接器有效
申请号: | 201820999285.8 | 申请日: | 2018-06-27 |
公开(公告)号: | CN208849100U | 公开(公告)日: | 2019-05-10 |
发明(设计)人: | 周勇 | 申请(专利权)人: | 东莞市海磁电子科技有限公司 |
主分类号: | H01R12/71 | 分类号: | H01R12/71;H01R12/57;H01R13/02;H01R13/502;H01R13/648 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种支持高频传输、占PCB板空间小的直立式连接器。本实用新型通过采用插入口与焊接锡脚呈180度,可垂直立于焊接于PCBA上的接口,解决小空间内的插拔和布板空间局限问题,通过结构优化以最少的端子折弯结构以及双排对称式宽窄PIN的设计以获得更加优异的传输和抗干扰性能,通过创新的引脚对称式排列分布结构(两排SMT脚形式),利于焊盘分布以及满足SMT贴片回流焊接的制程,双排对称式SMD引脚的设计可于PCB板单面布线具有简洁、利于超薄产品应用等特点,采用MID‑plate延长至外壳焊接脚处,并采用SMD贴板设计,以利获得更优的高频特性阻抗,设计采用对称可活动式定位固定屏蔽壳,可解决制程中不便检验共面度问题以及上板焊接后更好的屏蔽效果。 | ||
搜索关键词: | 焊接 直立式连接器 本实用新型 高频传输 对称式 双排 制程 高频特性阻抗 对称式排列 抗干扰性能 超薄产品 单面布线 定位固定 端子折弯 分布结构 回流焊接 结构优化 可活动式 屏蔽效果 插入口 共面度 焊接脚 屏蔽壳 小空间 宽窄 布板 插拔 焊盘 两排 上板 贴板 锡脚 引脚 对称 垂直 传输 局限 检验 应用 | ||
【主权项】:
1.一种支持高频传输、占PCB板空间小的直立式连接器,包括端子组件a(1)、端子组件b(2)、塑胶包覆件a(3)、塑胶包覆件b(4)、塑胶包覆件c(5)、MID‑plate(6)、GND片(7)、外壳(8)、活动式屏蔽壳(9),其特征在于,所述塑胶包覆件a(3)和塑胶包覆件b(4)之间夹设有MID‑plate(6),所述MID‑plate(6)底部两端设置有左右方向相反的MID‑plate贴板脚(12),所述MID‑plate(6)中端设置有圆孔a(17),所述MID‑plate(6)上于圆孔a(17)左侧设置有圆孔b(18),所述塑胶包覆件a(3)中端设置有圆柱a(15),所述塑胶包覆件a(3)上于圆柱a(15)左侧设置有穿插孔a(16),所述塑胶包覆件b(4)中端设置有圆柱b(19),所述塑胶包覆件b(4)上于圆柱b(19)右侧设置有穿插孔b(20),所述圆柱a(15)穿过圆孔a(17)插入穿插孔b(20)内,所述圆柱b(19)穿过圆孔b(18)插入穿插孔a(16)内,所述塑胶包覆件a(3)底部设置有端子组件a(1),所述塑胶包覆件b(4)底部设置有端子组件b(2),所述端子组件a(1)和端子组件b(2)均由多个宽PIN(10)和多个窄PIN(11)构成,所述塑胶包覆件a(3)和塑胶包覆件b(4)下端外侧均设置有GND片(7),所述塑胶包覆件a(3)、MID‑plate(6)和塑胶包覆件b(4)之间的顶部通过塑胶包覆件c(5)连接,所述塑胶包覆件a(3)和塑胶包覆件b(4)连接后套设有外壳(8),所述外壳(8)下端两侧均设置有定点固定凸点(13),所述外壳(8)外部套设有活动式屏蔽壳(9)。
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