[实用新型]一种半导体激光器管帽焊接快速同心装置有效
| 申请号： | 201821000684.5 | 申请日： | 2018-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN208513861U | 公开（公告）日： | 2019-02-19 |
| 发明（设计）人： | 张广明;赵克宁;汤庆敏;肖成峰;徐现刚 | 申请（专利权）人： | 潍坊华光光电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/22 | 分类号： | B23K26/22;B23K26/70 |
| 代理公司： | 济南金迪知识产权代理有限公司 37219 | 代理人： | 王楠 |
| 地址： | 261061 山东省潍坊市奎文区*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体激光器管帽焊接快速同心装置，属于半导体激光器封装技术领域，装置包括上电极固定条、下电极固定条、定位圈；上电极固定条上设有上电极定位孔、固定上电极；下电极固定条上设有下电极定位孔固定下电极；下电极上端表面设有圆孔、放置管帽，定位圈为空心圆柱体，定位圈一端设有大口，大口使定位圈可以套接在下电极上端；定位圈另一端设有小口沉孔、固定管座，大口、小口沉孔、圆孔均为同心设置。管座置于小口沉孔中，芯片位于小口沉孔底部的通孔内，当定位圈套于下电极上时，下电极上的管帽通过通孔与管座接触、套在芯片外部。上、下电极固定条定位配合，同一位置的上下电极、定位圈、管帽、管座实现同心。 | ||
| 搜索关键词： | 下电极 定位圈 沉孔 管帽 小口 半导体激光器 固定条 大口 管座 电极固定 同心装置 电极 通孔 圆孔 焊接 芯片 本实用新型 电极定位孔 空心圆柱体 定位配合 定位圈套 固定管座 上端表面 上下电极 同心设置 同一位置 定位孔 放置管 上端 套接 套在 封装 同心 外部 | ||
【主权项】：
1.一种半导体激光器管帽焊接快速同心装置，其特征在于，包括上电极固定条、下电极固定条、定位圈；上电极固定条上设有上电极定位孔，上电极定位孔内设有上电极；下电极固定条上设有下电极定位孔，下电极定位孔内设有下电极，下电极为圆柱形；下电极上端表面设有圆孔，圆孔直径与管帽外径相同；定位圈为空心圆柱体，定位圈一端设有大口，大口内径与下电极外径相同；定位圈另一端设有小口沉孔，小口沉孔的内径与管座外径相同，小口沉孔底部开设通孔，通孔直径大于管帽直径；定位圈的大口、小口沉孔、下电极的圆孔均为同心设置。
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