[实用新型]一种石墨烯发热暖足器有效

专利信息
申请号: 201821002945.7 申请日: 2018-06-27
公开(公告)号: CN208418915U 公开(公告)日: 2019-01-22
发明(设计)人: 陆文杰;陈明 申请(专利权)人: 四川省安德盖姆石墨烯科技有限公司
主分类号: F24D13/02 分类号: F24D13/02;F24D19/00;H05B3/14
代理公司: 成都慕川专利代理事务所(普通合伙) 51278 代理人: 李小金
地址: 614100 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 一种石墨烯发热暖足器,包括箱体和设置在箱体内的加热装置,所述加热装置包括封装结构和设置在封装结构内的石墨烯发热芯片,石墨烯发热芯片连接有导线,导线伸出封装结构并与外部电源连接;所述箱体顶部设有加热开口区,加热开口区安装有脚踏板,脚踏板的下表面与封装结构的上表面接触;所述箱体顶部还设有进风口和出风口,进风口处安装气流加速器,封装结构的下表面连接有均匀分布的暖气片。本实用新型在保证暖足效果的同时,可对周围空气加热,提高室内温度,避免脚部与身体其他部位形成较大温差,提高人体舒适性。
搜索关键词: 封装结构 石墨烯 加热 发热芯片 加热装置 箱体顶部 脚踏板 开口区 暖足器 下表面 发热 暖气片 本实用新型 气流加速器 人体舒适性 进风口处 外部电源 周围空气 出风口 大温差 进风口 上表面 脚部 暖足 伸出 室内 保证
【主权项】:
1.一种石墨烯发热暖足器,包括箱体和设置在箱体内的加热装置,其特征在于,所述加热装置包括封装结构和设置在封装结构内的石墨烯发热芯片,石墨烯发热芯片连接有导线,导线伸出封装结构并与外部电源连接;所述箱体顶部设有加热开口区,加热开口区安装有脚踏板,脚踏板的下表面与封装结构的上表面接触;所述箱体顶部还设有进风口和出风口,进风口处安装气流加速器,封装结构的下表面连接有均匀分布的暖气片。
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