[实用新型]一种散热片有效
| 申请号： | 201821004863.6 | 申请日： | 2018-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN208387167U | 公开（公告）日： | 2019-01-15 |
| 发明（设计）人： | 曾采虹;柯志坚;陈镜文;兰文;林山;陈影华 | 申请（专利权）人： | 厦门华联电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市同*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及散热片，通过在散热基板上设置两限位凸条，由限位凸条适配形成定位卡槽，该定位卡槽宽度适配于被散热的电子元件封装尺寸设置，进而实现了散热片的牢固固定；散热片与被散热物体匹配较好，组装后易滑动，不需要人工矫正，可直接组装到电路板上。 | ||
| 搜索关键词： | 散热片 定位卡槽 限位凸条 适配 电子元件封装 电路板 本实用新型 尺寸设置 散热基板 散热物体 直接组装 滑动 散热 矫正 匹配 组装 | ||
【主权项】：
1.一种散热片，包括一散热基板，该散热基板上设有安装孔；其特征在于：该散热基板的一侧面上还设有两限位凸条，两限位凸条相对设置，以配合形成一定位卡槽。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于厦门华联电子科技有限公司，未经厦门华联电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201821004863.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种电气设备
- 下一篇：一种低硬度高导热凝胶片
