[实用新型]一种高介电常数双面挠性覆铜板有效
| 申请号： | 201821005718.X | 申请日： | 2018-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN208962612U | 公开（公告）日： | 2019-06-11 |
| 发明（设计）人： | 余鹏飞 | 申请（专利权）人： | 湖北恒驰电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/01 | 分类号： | B32B15/01;B32B7/12;B32B33/00 |
| 代理公司： | 武汉智嘉联合知识产权代理事务所(普通合伙) 42231 | 代理人： | 黄君军 |
| 地址： | 435200 湖北省黄石市阳新县*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种高介电常数双面挠性覆铜板，包括：单面覆铜板、涂布于所述单面覆铜板的高介电常数胶粘剂层、以及压覆于所述高介电常数胶粘剂层的另一单面覆铜板，所述单面覆铜板包括铜箔层以及涂布于所述铜箔层表面的热固性聚酰亚胺层，所述热固性述聚酰亚胺层与所述高介电常数胶粘剂层相邻设置；本实用新型提供的高介电常数双面挠性覆铜板，其具有优异的耐热性、柔韧性及加工性，且可在低温下压合，无需高温压机，降低制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 高介电常数 单面覆铜板 双面挠性覆铜板 胶粘剂层 本实用新型 热固性聚酰亚胺层 耐热性 聚酰亚胺层 铜箔层表面 柔韧性 相邻设置 制造成本 加工性 热固性 铜箔层 下压 压覆 压机 | ||
【主权项】：
1.一种高介电常数双面挠性覆铜板，其特征在于，包括：单面覆铜板、涂布于所述单面覆铜板的高介电常数胶粘剂层、以及压覆于所述高介电常数胶粘剂层的另一单面覆铜板，所述单面覆铜板包括铜箔层以及涂布于所述铜箔层表面的热固性聚酰亚胺层，所述热固性述聚酰亚胺层与所述高介电常数胶粘剂层相邻设置；所述高介电常数胶粘剂层的厚度大于所述热固性聚酰亚胺层的厚度；所述高介电常数胶粘剂层为高介电常数填料填充的无卤环氧胶粘剂或丙烯酸胶粘剂中的任意一种，所述高介电常数填料填充的无卤环氧胶粘剂或丙烯酸胶粘剂的介电常数均大于10。
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