[实用新型]用于SOT/TSOT封装的引线框架有效
| 申请号： | 201821007895.1 | 申请日： | 2018-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN208478329U | 公开（公告）日： | 2019-02-05 |
| 发明（设计）人： | 张航;左福平;陈明;习羽攀;贾家扬;陈敏强 | 申请（专利权）人： | 深圳电通纬创微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司 44380 | 代理人： | 吴雅丽 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种用于SOT/TSOT封装的引线框架，包括基岛和引脚，所述引脚包括内引脚和外引脚，所述基岛包括铜箔层以及覆盖在铜箔层上的第一镀银层，所述第一镀银层上开设有用于粘贴芯片的窗口，所述第一镀银层的厚度为3um‑5um。本实用新型不再采用容易分层的全覆盖镀银结构，而是采用中部为裸铜的中空镀银结构，由于芯片通过银浆和基岛上的裸铜区直接固定连接，从而使芯片和基岛能够紧密贴合，因此芯片产生的热量能够迅速通过银浆和基岛散发到外部，使封装体内部的温度始终处于安全范围内，从而保证了芯片的使用寿命；由于本实用新型采用中空镀银结构，不仅节省了材料用量，还降低了生产成本，因此使产品更加具有市场竞争力。 | ||
| 搜索关键词： | 基岛 芯片 本实用新型 镀银结构 镀银层 封装 引线框架 铜箔层 中空 裸铜 银浆 引脚 直接固定连接 市场竞争力 材料用量 紧密贴合 使用寿命 内引脚 全覆盖 体内部 外引脚 分层 粘贴 生产成本 散发 外部 覆盖 安全 保证 | ||
【主权项】：
1.一种用于SOT/TSOT封装的引线框架，其特征在于，包括基岛和引脚，所述基岛包括铜箔层以及覆盖在铜箔层上的第一镀银层，所述第一镀银层上开设有用于粘贴芯片的窗口，所述第一镀银层的厚度为3um‑5um，所述引脚包括内引脚和外引脚。
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