[实用新型]电路板塞孔用透气垫板有效
| 申请号： | 201821009852.7 | 申请日： | 2018-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN208798273U | 公开（公告）日： | 2019-04-26 |
| 发明（设计）人： | 陈锦华;丁明洋;张富治 | 申请（专利权）人： | 惠州市大亚湾科翔科技电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/40 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 鲁慧波 |
| 地址： | 516000 广东省惠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种电路板塞孔用透气垫板，包括覆铜板，所述覆铜板包括基板和覆盖于所述基板两侧表面的第一铜层，所述第一铜层的表面设置有第二铜层，所述第一铜层与第二铜层固定连接形成基层，所述基层部分下凹形成若干铜柱。本实用新型与电路板之间具有空隙，保证电路板上的孔的透气性，从而利于塞孔工序的进行。 | ||
| 搜索关键词： | 铜层 电路板 塞孔 本实用新型 透气垫板 覆铜板 表面设置 基板两侧 透气性 基板 铜柱 下凹 基层 覆盖 保证 | ||
【主权项】：
1.一种电路板塞孔用透气垫板，其特征在于,包括覆铜板，所述覆铜板包括基板和覆盖于所述基板两侧表面的第一铜层，所述第一铜层的表面设置有第二铜层，所述第一铜层与第二铜层固定连接形成基层，所述基层部分下凹形成若干铜柱。
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