[实用新型]多孔超薄铜箔及包含其的集电板和抗电磁屏蔽片有效
| 申请号： | 201821013488.1 | 申请日： | 2018-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN208523140U | 公开（公告）日： | 2019-02-19 |
| 发明（设计）人： | 林士晴;陈国钊 | 申请（专利权）人： | 南亚塑胶工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;H01M4/64 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 张福根;冯志云 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开一种多孔超薄铜箔及包含其的集电板与抗电磁屏蔽片。多孔超薄铜箔具有第一表面、与第一表面相对的第二表面以及形成于第一表面的多个孔洞，且多孔超薄铜箔具有介于1.0微米及5.0微米之间的厚度。本实用新型所公开的包含多孔超薄铜箔的集电板及抗电磁屏蔽片可以通过具有孔洞以及超薄厚度的多孔超薄铜箔而具有优良的效能。 | ||
| 搜索关键词： | 超薄铜箔 电磁屏蔽片 第一表面 集电板 孔洞 本实用新型 第二表面 | ||
【主权项】：
1.一种多孔超薄铜箔，其特征在于，所述多孔超薄铜箔具有一第一表面、与所述第一表面相对的一第二表面以及形成于所述第一表面的多个孔洞，所述多孔超薄铜箔具有介于1.0微米及5.0微米之间的厚度。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南亚塑胶工业股份有限公司，未经南亚塑胶工业股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201821013488.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种通讯设备电磁屏蔽罩
- 下一篇：屏蔽罩
