[实用新型]集成电路存储器及半导体器件有效
申请号: | 201821015802.X | 申请日: | 2018-06-26 |
公开(公告)号: | CN208478338U | 公开(公告)日: | 2019-02-05 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 长鑫存储技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/108 | 分类号: | H01L27/108;H01L21/8242 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 智云 |
地址: | 230000 安徽省合肥市*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本实用新型提供一种集成电路存储器及半导体器件,所述集成电路存储器包括基底,基底中形成有多个有源区以及与有源区相交的多条字线,每一有源区上设置有一位线接触,位线接触位于相邻两条字线之间的基底上;多条位线,位于基底上,位线与位线接触电性连接;第一间隔材料层和第二间隔材料层,位于基底上且位于相邻位线之间;绝缘材料层,覆盖位线;其中,位线包括间距倍增形成的导电层及阻挡层,导电层的底部经由阻挡层与位线接触电性连接,阻挡层还延伸覆盖于导电层位于第一间隔材料层的侧面。本实用新型中,阻挡层可以形成于位线的侧面和底面,能够更好的防止位线金属扩散到位线接触,从而提高器件的性能。 | ||
搜索关键词: | 基底 位线 位线接触 阻挡层 集成电路存储器 间隔材料 导电层 源区 半导体器件 本实用新型 电性连接 字线 绝缘材料层 位线金属 相邻位线 延伸覆盖 侧面 线接触 底面 倍增 相交 扩散 覆盖 | ||
【主权项】:
1.一种集成电路存储器,其特征在于,包括:基底,所述基底中形成有多个有源区以及与所述有源区相交的多条字线,每一所述有源区上设置有一位线接触,所述位线接触位于相邻两条所述字线之间的所述基底上;多条位线,位于所述基底上,所述位线与所述位线接触电性连接;第一间隔材料层和第二间隔材料层,位于所述基底上且位于相邻所述位线之间;绝缘材料层,覆盖所述位线;其中,所述位线包括间距倍增形成的导电层及阻挡层,所述导电层的底部经由所述阻挡层与所述位线接触电性连接,所述阻挡层还延伸覆盖于所述导电层位于所述第一间隔材料层的侧面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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