[实用新型]声阻匹配层有效
申请号: | 201821016525.4 | 申请日: | 2018-06-29 |
公开(公告)号: | CN208879007U | 公开(公告)日: | 2019-05-21 |
发明(设计)人: | 陈隆;叶宗寿;张鸣助 | 申请(专利权)人: | 咏业科技股份有限公司 |
主分类号: | B06B1/06 | 分类号: | B06B1/06 |
代理公司: | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人: | 江耀纯 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种声阻匹配层,其声阻小于2MRayl(106公斤/平方公尺·秒),其组成包含热固性高分子树脂、空心球体颗粒散布在该热固性高分子树脂中、以及热导率大于30W/m·K的实心无机材质颗粒散布在该热固性高分子树脂中,其中该实心无机材质颗粒的平均粒径介于该空心球体颗粒的平均粒径的5%~50%之间。 | ||
搜索关键词: | 热固性高分子树脂 声阻 颗粒散布 空心球体 平均粒径 无机材质 匹配层 热导率 | ||
【主权项】:
1.一种声阻匹配层,其特征在于,声阻小于2MRayl,该声阻匹配层包含:热固性高分子树脂;空心球体颗粒,其散布在所述热固性高分子树脂中;以及热导率大于30W/m·K的实心无机材质颗粒,其散布在所述热固性高分子树脂中,其中所述实心无机材质颗粒的平均粒径介于所述空心球体颗粒的平均粒径的5%~50%之间。
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