[实用新型]用于手机壳加工的点胶装置

摘要

本实用新型提供用于手机壳加工的点胶装置，包括放置座，滴胶头，放置板，插槽，锁紧螺栓和马达；所述放置座顶面上的放置板为长方形板结构，其位于滴胶头底侧位置，且在放置板的顶面右端位置开设有插槽，且在此插槽的顶部位置通过螺纹套贯穿有两处锁紧螺栓；所述放置板的左侧还开设有一条导槽，添加了一处动力传动式刮板结构，由此在现有的放置板上安装了一套壳体限位，且对壳体涂胶后，进行抹平去除多余胶液的刮平结构，特别适应于壳体表面整体滴胶后进行的表面抹平，经过刮板将多余胶液的抹平去除，可使取下后的壳体与需要对接的壳体粘合对接时，减少胶液的溢出量，减少浪费。

主权项

1.用于手机壳加工的点胶装置，其特征在于：该用于手机壳加工的点胶装置包括放置座(1)，滴胶头(2)，放置板(3)，插槽(301)，导槽(302)，刮板(303)，收纳槽(304)，拐件(4)，插条(401)，锁紧槽(402)，锁紧螺栓(5)和马达(6)；所述放置座(1)顶面上的放置板(3)为长方形板结构，其位于滴胶头(2)底侧位置，且在放置板(3)的顶面右端位置开设有插槽(301)，且在此插槽(301)的顶部位置通过螺纹套贯穿有两处锁紧螺栓(5)；所述放置板(3)的左侧还开设有一条导槽(302)，且此导槽(302)内配合有一根螺杆，螺杆的另一端与放置板(3)后端面的马达(6)传动连接；所述马达(6)与此数控点胶机的数控操作面板进行电性连接，且与装置内部数控程序进行编码控制。