[实用新型]一种卡接式硅芯组件有效

专利信息
申请号: 201821020887.0 申请日: 2018-06-28
公开(公告)号: CN208485606U 公开(公告)日: 2019-02-12
发明(设计)人: 薛建云 申请(专利权)人: 江阴兰雷新能源科技有限公司
主分类号: C01B33/035 分类号: C01B33/035;C30B29/06
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 胡彬
地址: 214000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种卡接式硅芯组件,其包括竖直方向平行间隔设置的两根竖直硅芯和一根水平方向设置的硅芯横梁,所述硅芯横梁搭接于所述两根竖直硅芯的顶端之间,整体形成倒“U”型结构,所述硅芯横梁采用整体的硅材料切割而成且其横截面为“十”字型结构,所述竖直硅芯包括分体结构的两根硅芯单体,所述硅芯单体采用整体的硅材料切割而成且其横截面为“∟”型结构,且所述硅芯横梁上位于底部的侧边上间隔开设有两个卡槽,两根硅芯单体的折弯处卡入卡槽内将竖直硅芯和硅芯横梁连接。上述卡接式硅芯组件强度高,装炉方便,不易折断,倒炉几率小。卡接而成的整体的硅芯组件重量轻,表面积大,加工难度小和成本低。
搜索关键词: 硅芯 横梁 竖直 卡接式 硅材料 卡槽 切割 水平方向设置 本实用新型 方向平行 分体结构 间隔开设 间隔设置 整体形成 字型结构 折弯处 重量轻 搭接 倒炉 卡接 卡入 折断 装炉 加工
【主权项】:
1.一种卡接式硅芯组件,其包括竖直方向平行间隔设置的两根竖直硅芯和一根水平方向设置的硅芯横梁,所述硅芯横梁搭接于所述两根竖直硅芯的顶端之间,整体形成倒“U”型结构,其特征在于,所述硅芯横梁采用整体的硅材料切割而成且其横截面为“十”字型结构,包括互相垂直的四条侧边,所述竖直硅芯包括分体结构的两根硅芯单体,所述硅芯单体采用整体的硅材料切割而成且其横截面为“∟”型结构,包括互相垂直的两条侧边,且所述硅芯横梁上位于底部的侧边上间隔开设有两个卡槽,两根硅芯单体的折弯处卡入卡槽内将竖直硅芯和硅芯横梁连接。
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