[实用新型]晶棒粘胶系统

摘要

本实用新型涉及一种晶棒粘胶系统，包括壳体，所述壳体上依次设有：上料口、晶托抹胶工位、粘贴工位、胶带贴附工位、粘胶板抹胶工位、晶棒上棒工位、固化工位、残胶清理工、以及下料口。壳体上还设有运输机构，用于将物料依次运输经过所述上料口、晶托抹胶工位、粘贴工位、胶带贴附工位、粘胶板抹胶工位、晶棒上棒工位、固化工位、残胶清理工位、运送至所述下料口，晶棒粘胶系统还包括位于所述壳体一侧的用于将晶棒与粘胶板压合牢靠的压力块，晶棒上棒工位和所述固化工位的上方设有用于抓取所述压力块的抓取装置。上述晶棒粘胶系统可简化粘胶工序，减少人工干预，且可以降低工人劳动强度。

主权项

1.一种晶棒粘胶系统，其特征在于，包括壳体，所述壳体上依次设有：上料口；晶托抹胶工位；粘贴工位，所述粘贴工位上方设有用于按压粘胶板的按压装置，用于对粘胶板的上表面施加向下的压力以使粘胶板与晶托粘合；胶带贴附工位；粘胶板抹胶工位；晶棒上棒工位；固化工位；残胶清理工位；以及下料口，所述壳体上还设有运输机构，用于将物料依次运输经过所述上料口、晶托抹胶工位、粘贴工位、胶带贴附工位、粘胶板抹胶工位、晶棒上棒工位、固化工位、残胶清理工位、运送至所述下料口，所述晶棒粘胶系统还包括位于所述壳体一侧的用于将晶棒与粘胶板压合牢靠的压力块，所述晶棒上棒工位和所述固化工位的上方设有用于抓取所述压力块的抓取装置。