[实用新型]显示面板和显示器件有效
申请号: | 201821025911.X | 申请日: | 2018-06-30 |
公开(公告)号: | CN208478340U | 公开(公告)日: | 2019-02-05 |
发明(设计)人: | 原莎;于锋;杨海涛;李阳;马应海;刘晓佳 | 申请(专利权)人: | 云谷(固安)科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52;G06F3/041 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 智云 |
地址: | 065500 河*** | 国省代码: | 河北;13 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型提供了一种显示面板和显示器件。显示面板包括薄膜封装层和直接形成在薄膜封装层上的触控层,并且薄膜封装层具有不平坦的上表面,从而使触控层在面向薄膜封装层一侧的表面相应具有与薄膜封装层不平坦上表面相匹配的结构。如此一来,不仅有利于实现显示面板的轻薄化,并且还可有效提高触控层在薄膜封装层上的粘附性能,同时在触控层中还掺杂有导电粘合剂,能够提高触控层其自身的粘附性,从而可进一步提高触控层和薄膜封装层的粘附性能,避免触控层发生脱落的问题。 | ||
搜索关键词: | 薄膜封装层 触控层 显示面板 显示器件 粘附性能 本实用新型 导电粘合剂 平坦上表面 直接形成 轻薄化 上表面 粘附性 匹配 掺杂 平坦 | ||
【主权项】:
1.一种显示面板,其特征在于,包括发光层、薄膜封装层和触控层,所述薄膜封装层用于封装所述发光层,所述触控层和所述发光层位于所述薄膜封装层的两侧;其中,所述薄膜封装层面向所述触控层的一侧具有不平坦表面,且所述触控层和所述薄膜封装层的相贴面结构匹配,其中所述触控层中掺杂有导电粘合剂。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于云谷(固安)科技有限公司,未经云谷(固安)科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201821025911.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种围坝
- 下一篇:用于半导体功率器件的终端
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的