[实用新型]整流功率元件有效
| 申请号： | 201821033104.2 | 申请日： | 2018-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN208478322U | 公开（公告）日： | 2019-02-05 |
| 发明（设计）人： | 蔡欣昌;刘敬文 | 申请（专利权）人： | 朋程科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马雯雯;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾桃园市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种整流功率元件，包括铝基座、引线结构以及整流芯片。铝基座具有容置空间。引线结构设置于容置空间上。整流芯片设置于容置空间内并且与引线结构及铝基座分别电性接触。 | ||
| 搜索关键词： | 容置空间 引线结构 铝基座 整流功率 整流芯片 本实用新型 电性接触 | ||
【主权项】：
1.一种整流功率元件，其特征在于，包括：铝基座，具有容置空间；以及引线结构，设置于所述铝基座的所述容置空间上；以及整流芯片，设置于所述铝基座的所述容置空间内并与所述引线结构及所述铝基座分别电性接触。
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