[实用新型]一种手摇式晶圆贴膜机有效
| 申请号： | 201821034437.7 | 申请日： | 2018-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN208400818U | 公开（公告）日： | 2019-01-18 |
| 发明（设计）人： | 汪文坚;王丽;王倩;蔡道库;刘少丽 | 申请（专利权）人： | 江苏纳沛斯半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 223002 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种手摇式晶圆贴膜机，包括贴膜机贴膜机构、固定机构和保护膜测量枝杆，所述保护膜测量枝杆的一端固定连接有保护膜测量压板，所述保护膜测量枝杆的外表面设置有保护膜测量弹簧，且保护膜测量弹簧与保护膜测量压板和贴膜机贴膜机构均固定连接；通过设计了安装在保护膜收卷轴上表面的保护膜测量压板以及保护膜测量压板上表面两端的具有刻度的保护膜测量枝杆便于测量套在保护膜收卷轴上的保护膜的剩余量，解决了现有的手摇式晶圆贴膜机在使用过程中，由于其本身结构为非透明的缘故，从而导致使用者无法在外部直接观测出机器内部的剩余保护膜的多少，以至于无法及时更换和适当使用的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 保护膜 贴膜机 测量 测量压板 枝杆 手摇式 晶圆 贴膜机构 上表面 收卷轴 弹簧 本实用新型 固定机构 测量套 非透明 剩余量 观测 外部 | ||
【主权项】：
1.一种手摇式晶圆贴膜机，包括贴膜机贴膜机构、固定机构和保护膜测量枝杆（1），其特征在于：所述保护膜测量枝杆（1）的一端固定连接有保护膜测量压板（9），所述保护膜测量枝杆（1）的外表面设置有保护膜测量弹簧（10），且保护膜测量弹簧（10）与保护膜测量压板（9）和贴膜机贴膜机构均固定连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏纳沛斯半导体有限公司，未经江苏纳沛斯半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201821034437.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
