[实用新型]一种叠层封装结构有效
| 申请号： | 201821035182.6 | 申请日： | 2018-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN208796993U | 公开（公告）日： | 2019-04-26 |
| 发明（设计）人： | 任玉龙;孙鹏 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 成珊 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种叠层封装结构，包括：至少两个器件组，每个器件组包括：第一器件和第二器件，所述第一器件和所述第二器件叠放，其中一者正装、一者倒装，二者焊点的位置相对应并电连接；所述至少两个器件组叠置，各器件组中的一个器件朝向器件所在平面上的不同方向伸出，并且伸出的一侧设置有第一焊点。本实用新型所提供的叠层封装结构，通过倒装键合的方式将第一器件和第二器件结合形成器件组，并将器件组叠置，使得器件组中的一个器件朝向器件所在平面上的不同方向伸出设置、并且露出的焊点不能位于器件同一边时，堆叠层数最高可以达到多边形器件的边数的两倍。 | ||
| 搜索关键词： | 器件组 焊点 叠层封装结构 本实用新型 所在平面 叠置 伸出 倒装键合 伸出设置 电连接 堆叠层 边数 倒装 叠放 正装 | ||
【主权项】：
1.一种叠层封装结构，其特征在于，包括：至少两个器件组，每个器件组包括：第一器件和第二器件，所述第一器件和所述第二器件叠放，其中一者正装、一者倒装，二者焊点的位置相对应并电连接；所述至少两个器件组叠置，各器件组中的一个器件朝向器件所在平面上的不同方向伸出，并且伸出的一侧设置有第一焊点。
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