[实用新型]一种优化的区熔硅单晶的预热装置有效
| 申请号： | 201821039817.X | 申请日： | 2018-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN208395311U | 公开（公告）日： | 2019-01-18 |
| 发明（设计）人： | 刘凯;郝大维;刘愿;赵闯;吴峰;代长雷;孙晨光;王彦君;孙健 | 申请（专利权）人： | 天津中环领先材料技术有限公司 |
| 主分类号： | C30B13/16 | 分类号： | C30B13/16;C30B29/06 |
| 代理公司： | 天津滨海科纬知识产权代理有限公司 12211 | 代理人： | 杨慧玲 |
| 地址： | 300384 天津市滨海新区*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种优化的区熔硅单晶的预热装置，包括石墨预热环及石英隔片；石墨预热环为圆柱体结构，其上顶面设有向下凹陷的碗状凹槽，碗状凹槽的底部设有通孔；石墨预热环表面环形上沿上包裹有石英隔片。本实用新型所述的优化的区熔硅单晶的预热装置具有良好预热效果的同时能够有效避免多晶母料被石墨预热环碳污染的情况发生，避免单晶硅中的碳含量超标，而且有效改善石墨预热环表面易于吸附杂质进入熔区导致单晶掉苞问题。 | ||
| 搜索关键词： | 石墨 预热环 区熔硅单晶 预热装置 本实用新型 碗状凹槽 石英 隔片 优化 圆柱体结构 单晶硅 表面环形 向下凹陷 预热效果 上顶面 碳污染 单晶 多晶 母料 熔区 通孔 吸附 超标 | ||
【主权项】：
1.一种优化的区熔硅单晶的预热装置，其特征在于：包括石墨预热环(1)及石英隔片(2)；所述石墨预热环(1)为圆柱体结构，其上顶面设有向下凹陷的碗状凹槽(3)，所述碗状凹槽(3)的底部设有通孔(4)；所述石墨预热环(1)表面安装有所述石英隔片(2)。
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