[实用新型]新型新能源汽车LED大灯铜基芯板有效

专利信息
申请号: 201821043736.7 申请日: 2018-07-03
公开(公告)号: CN208487570U 公开(公告)日: 2019-02-12
发明(设计)人: 梁长波 申请(专利权)人: 深圳市久宝科技有限公司
主分类号: F21S41/141 分类号: F21S41/141;F21S41/19;F21V19/00;F21W102/00;F21W107/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型公开一种新型新能源汽车LED大灯铜基芯板,包括氮化铜陶瓷基板、正面薄线路板、第一LED芯片、背面薄线路板以及第二LED芯片,氮化铜陶瓷基板的正面和背面的中部分别蚀刻形成有正面凹位和背面凹位,第一LED芯片、第二LED芯片分别固定在正面薄线路板和背面薄线路板的中部,正面薄线路板和背面薄线路板分别嵌于正面凹位和背面凹位中,正面薄线路板、背面薄线路板的表面与氮化铜陶瓷基板的表面平齐,正面薄线路板的两侧具有正面电源线路焊盘,背面薄线路板的两侧具有背面电源线路焊盘,正面电源线路焊盘和背面电源线路焊盘通过电源连接柱焊接导通。本实用新型的结构设计使得安装更加简单,且有效提高了导热效率。
搜索关键词: 线路板 背面 电源线路 凹位 焊盘 陶瓷基板 氮化铜 新能源汽车 铜基 本实用新型 电源连接柱 蚀刻 表面平齐 导热效率 导通 芯板 焊接
【主权项】:
1.一种新型新能源汽车LED大灯铜基芯板,其特征在于:包括氮化铜陶瓷基板、正面薄线路板、第一LED芯片、背面薄线路板以及第二LED芯片,所述氮化铜陶瓷基板的正面和背面的中部分别蚀刻形成有正面凹位和背面凹位,所述第一LED芯片固定在所述正面薄线路板的中部,所述第二LED芯片固定在所述背面薄线路板的中部,所述正面薄线路板和背面薄线路板分别嵌于所述正面凹位和背面凹位中,所述正面薄线路板和背面薄线路板分别与所述正面凹位和背面凹位相适配,所述正面薄线路板的表面与氮化铜陶瓷基板的正面平齐,所述正面薄线路板的两侧具有正面电源线路焊盘,所述背面薄线路板的表面与氮化铜陶瓷基板的背面平齐,所述背面薄线路板的两侧具有背面电源线路焊盘,所述正面电源线路焊盘和背面电源线路焊盘贯穿形成有导电通孔,所述导电通孔中固定有电源连接柱,通过所述电源连接柱与正面电源线路焊盘和背面电源线路焊盘焊接导通。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市久宝科技有限公司,未经深圳市久宝科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201821043736.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top