[实用新型]一种电镀润湿装置有效
| 申请号： | 201821044193.0 | 申请日： | 2018-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN208395291U | 公开（公告）日： | 2019-01-18 |
| 发明（设计）人： | 李恒甫;姚大平 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/54 | 分类号： | C25D5/54;C25D7/12;C25D17/00 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 张杰 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电镀润湿装置，包括：腔体；喷头区域，设置于所述腔体上壁的内侧；所述喷头区域设置有至少一个喷头，所述喷头与设置在所述上壁的管路连通，所述管路用于通以润湿液体；载物台，设置于所述腔体的下方，用于使待镀晶片基本水平放置。本实用新型在腔体的上壁设置管路及喷头，在腔体的下方设置载物台以使待镀晶片基本水平放置，当润湿液体喷洒在待镀晶片上时，即使液滴的粒径大于晶片上孔的孔径，孔边缘的液滴也能够依靠其自身重力及毛细力作用使液体向孔的底部渗透，从而使得润湿液能够对孔的底部具有较好的润湿效果及清洁作用。 | ||
| 搜索关键词： | 喷头 晶片 腔体 本实用新型 基本水平 润湿液体 润湿装置 载物台 电镀 上壁 液滴 润湿 管路连通 腔体上壁 清洁作用 区域设置 孔边缘 毛细力 润湿液 对孔 粒径 上孔 喷洒 | ||
【主权项】：
1.一种电镀润湿装置，其特征在于，包括：腔体；喷头区域，设置于所述腔体上壁的内侧；所述喷头区域设置有至少一个喷头，所述喷头与设置在所述上壁的管路连通，所述管路用于通以润湿液体；载物台，设置于所述腔体的下方，用于使待镀晶片基本水平放置。
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