[实用新型]一种新型滚轮组件有效
| 申请号： | 201821046105.0 | 申请日： | 2018-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN208521912U | 公开（公告）日： | 2019-02-19 |
| 发明（设计）人： | 张淋;高嘉梁;郑严严 | 申请（专利权）人： | 苏州宝馨科技实业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L31/18 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 贾允;肖丁 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型滚轮组件，所述滚轮组件包括转轴、多个滚轮和多个固定装置；所述多个滚轮通过所述固定装置间隔设置于所述转轴上；所述滚轮与所述转轴同轴，所述滚轮能够随着所述转轴转动。采用本实用新型，具有能够适应不同硅片的制造需求，降低堵片和不良片的成型率，从而提高产能的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 滚轮 转轴 本实用新型 固定装置 新型滚轮 滚轮组件 间隔设置 转轴转动 硅片 产能 堵片 同轴 成型 制造 | ||
【主权项】：
1.一种新型滚轮组件，其特征在于，所述滚轮组件包括转轴(1)、多个滚轮(2)和多个固定装置(3)；所述多个滚轮(2)通过所述固定装置(3)间隔设置于所述转轴(1)上；所述滚轮(2)与所述转轴(1)同轴，所述滚轮(2)能够随着所述转轴(1)转动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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