[实用新型]一种VCSEL封装结构有效
| 申请号： | 201821055968.4 | 申请日： | 2018-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN208461200U | 公开（公告）日： | 2019-02-01 |
| 发明（设计）人： | 鲁公涛;刘德安;宋乐乐 | 申请（专利权）人： | 歌尔科技有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/183 | 分类号： | H01S5/183;H01S5/022 |
| 代理公司： | 潍坊正信致远知识产权代理有限公司 37255 | 代理人： | 李娜娟 |
| 地址： | 266104 山东省青岛*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种VCSEL封装结构，属于电子设备技术领域，包括印刷电路板及固定在所述印刷电路板上的盆架,所述盆架的内侧设有固定在所述印刷电路板上的VCSEL芯片，所述盆架与所述印刷电路板通过3D打印技术加工一体成型，本设计的盆架与印刷电路板通过3D打印技术加工一体成型，可以大幅度提高导热效率和生产效率，同时降低生产组装难度，提高良率，降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷电路板 盆架 封装结构 技术加工 一体成型 打印 本实用新型 导热效率 电子设备 降低生产 生产效率 良率 组装 | ||
【主权项】：
1.一种VCSEL封装结构，其特征在于，包括印刷电路板及固定在所述印刷电路板上的盆架,所述盆架的内侧设有固定在所述印刷电路板上的VCSEL芯片，所述盆架与所述印刷电路板通过3D打印技术加工一体成型。
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