[实用新型]新型无风扇导管散热结构有效

专利信息
申请号: 201821056568.5 申请日: 2018-07-05
公开(公告)号: CN208387170U 公开(公告)日: 2019-01-15
发明(设计)人: 李团刚;袁庆歌;于伟;孔德强;原发升;孙书铭;周超;郭景达;屈蕊娥 申请(专利权)人: 北京众达精电科技有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 北京天盾知识产权代理有限公司 11421 代理人: 胡凯
地址: 100070 北京市丰*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型公开了一种新型无风扇导管散热结构,其包括铝挤散热基体、下导热铜块、上导热铝块和导热管,所述导热管弯折形成第一直行部和第二直行部,所述上导热铝块与下导热铜块相扣合,且该上导热铝块与下导热铜块之间设有与所述第二直行部相适配的安装孔;将导热管的第一直行部设置在铝挤散热基体的安装凹槽内以及将导热管的第二直行部设置在上导热铝块与下导热铜块之间的安装孔内,配合紧密、牢固,有效利用铜材导热快、铝材散热快的特性,使得两种材质相辅相成相互弥补自身缺陷,大大提升散热效率,而且第一直行部呈扁平状,进而增大导热管与铝挤散热基体的接触面,进一步提升散热效率,散热效果好,另外整体结构简单、紧凑,易于实现和安装。
搜索关键词: 导热管 导热铝块 导热铜块 散热基体 铝挤 直行 风扇导管 散热结构 散热效率 安装孔 导热 本实用新型 安装凹槽 散热效果 扁平状 散热 铝材 适配 铜材 弯折 紧凑 配合
【主权项】:
1.一种新型无风扇导管散热结构,其特征在于,其包括铝挤散热基体、下导热铜块、上导热铝块和导热管,所述导热管弯折形成第一直行部和第二直行部,所述铝挤散热基体的左侧壁上设有与所述第一直行部相适配的安装凹槽,所述第一直行部固定在安装凹槽内,所述上导热铝块与下导热铜块相扣合,且该上导热铝块与下导热铜块之间设有与所述第二直行部相适配的安装孔,所述第二直行部固定在所述安装孔内。
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