[实用新型]电子图像采集装置有效
申请号: | 201821058973.0 | 申请日: | 2018-07-05 |
公开(公告)号: | CN208570608U | 公开(公告)日: | 2019-03-01 |
发明(设计)人: | F·罗伊 | 申请(专利权)人: | 意法半导体(克洛尔2)公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 王茂华 |
地址: | 法国*** | 国省代码: | 法国;FR |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本公开的实施例涉及电子图像采集装置。一种电子图像采集装置包括第一部分和第二部分。第一部分由衬底晶片形成,该衬底晶片在其一侧上设置有电子电路以及具有电连接网络和在外表面上的外部电接触的介电层。第二部分包括在光的作用下能够生成电信号的像素晶片、安装到像素晶片并设置有电子电路的衬底晶片以及具有电连接网络和外表面上的外部电接触的介电层。外表面和外部电接触彼此结合,以便将第一部分安装到第二部分。连接焊盘延伸穿过像素晶片中的孔,以与第二部分的电连接网络电连接。 | ||
搜索关键词: | 电子图像采集 电连接网络 衬底晶片 电接触 晶片 像素 电子电路 介电层 外部 连接焊盘 延伸穿过 电连接 | ||
【主权项】:
1.一种电子图像采集装置,其特征在于,包括:第一部分,包括:第一半导体衬底晶片,包括设置有集成电子电路的第一表面;和第一介电层,安装在所述第一半导体衬底晶片的所述第一表面上并且包括电连接网络,其中所述第一介电层的外表面包括第一电接触;和第二部分,包括:膜层,所述膜层包括被配置成响应于光而生成电信号的像素;第二半导体衬底晶片,包括设置有集成电子电路的第一表面、安装到所述膜层的所述第二半导体衬底晶片的第二表面;和第二介电层,安装在所述第二半导体衬底晶片的所述第一表面上并且包括电连接网络,其中所述第二介电层的外表面包括第二电接触;其中所述第一部分被安装定位到所述第二部分,使得设置有第一电接触和第二电接触的外表面结合在一起,并且所述第一电接触和所述第二电接触分别结合在一起;并且其中用于外部电连接的焊盘延伸穿过所述膜层中的孔,所述焊盘电链接到被包括在所述第二部分的所述第二介电层内的所述电连接网络。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的