[实用新型]基于多Mod-bus通讯接口的中继式扩频装置有效
| 申请号： | 201821059710.1 | 申请日： | 2018-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN208707634U | 公开（公告）日： | 2019-04-05 |
| 发明（设计）人： | 王修颖;霍李;石阳;王光文 | 申请（专利权）人： | 南京世泽科技有限公司 |
| 主分类号： | H04B1/69 | 分类号： | H04B1/69;H04L12/40 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 210039 江苏省南京市雨花台区凤集大道1*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了基于多Mod‑bus通讯接口的中继式扩频装置，包括扩频壳体，所述扩频壳体的两侧面上固定设置有呈左右对称分布的装配基板，所述扩频壳体的内部设置有扩频电路，所述扩频壳体的顶部设置有若干Mod‑bus通讯接口，所述Mod‑bus通讯接口与所述扩频电路相连接，所述装配基板上设置有装配中的中继紧固件。本实用新型应用在多Mod‑bus通讯接口的装配式中继扩频方案解决技术领域，从整体上实现了多Mod‑bus通讯接口的装配式中继扩频方案提供的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 扩频 壳体 中继 本实用新型 扩频电路 扩频装置 装配基板 中继式 装配式 左右对称分布 顶部设置 方案解决 固定设置 内部设置 通讯接口 紧固件 装配 应用 | ||
【主权项】：
1.基于多Mod‑bus通讯接口的中继式扩频装置，其特征在于，包括扩频壳体(1)，所述扩频壳体(1)的两侧面上固定设置有呈左右对称分布的装配基板(2)，所述扩频壳体(1)的内部设置有扩频电路(9)，所述扩频壳体(1)的顶部设置有若干Mod‑bus通讯接口(7)，所述Mod‑bus通讯接口(7)与所述扩频电路(9)相连接，所述装配基板(2)上设置有装配中的中继紧固件。
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