[实用新型]用于键盘的软性线路板与硬性线路板组装结构有效
申请号: | 201821060470.7 | 申请日: | 2018-07-05 |
公开(公告)号: | CN208783132U | 公开(公告)日: | 2019-04-23 |
发明(设计)人: | 刘凤森 | 申请(专利权)人: | 刘凤森 |
主分类号: | H05K3/36 | 分类号: | H05K3/36;H05K1/14 |
代理公司: | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人: | 吴成开;徐勋夫 |
地址: | 中国台湾台北市士*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型公开一种用于键盘的软性线路板与硬性线路板组装结构,包括有软性线路板以及硬性线路板;该软性线路板上具有多个第一导通连接部;该硬性线路板上具有多个第二导通连接部,该多个第二导通连接部分别通过导电胶与对应第一导通连接部粘接固定并导通连接。通过利用导电胶将多个第二导通连接部分别与对应第一导通连接部粘接固定并导通连接,取代了传统之锁螺丝并通过连接器连接的方式,使得本产品结构简单,成本更低,并且便于设备自动化生产制作,减少人力耗费,并大幅提高产品良率。 | ||
搜索关键词: | 导通连接部 软性线路板 硬性线路板 导通连接 粘接固定 组装结构 导电胶 键盘 本实用新型 连接器连接 设备自动化 产品良率 螺丝 产品结构 制作 生产 | ||
【主权项】:
1.一种用于键盘的软性线路板与硬性线路板组装结构,其特征在于:包括有软性线路板以及硬性线路板;该软性线路板上具有多个第一导通连接部;该硬性线路板上具有多个第二导通连接部,该多个第二导通连接部分别通过导电胶与对应第一导通连接部粘接固定并导通连接。
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