[实用新型]便携式测试冶具有效

专利信息
申请号: 201821061479.X 申请日: 2018-07-05
公开(公告)号: CN208283491U 公开(公告)日: 2018-12-25
发明(设计)人: 葛文韬;罗坤林 申请(专利权)人: 深圳市泰比特科技有限公司
主分类号: G01R31/00 分类号: G01R31/00;G01R1/04
代理公司: 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 代理人: 孙伟
地址: 518000 广东省深圳市南山区粤海街道科*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种便携式测试冶具,包括设置有控制芯片的电路板、第一OBD‑II接口和与第一OBD‑II接口对接的第二OBD‑II接口,所述电路板上具有第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘,所述控制芯片上的DP插脚与第一焊盘电连接,所述控制芯片上的DM插脚与第二焊盘电连接,所述控制芯片上的TX插脚与第三焊盘电连接,所述第二OBD‑II接口的第五金属焊脚、第六金属焊脚和第七金属焊脚均与第一连接器连接,所述第二OBD‑II接口的第五金属焊脚、第八金属焊脚和第九金属焊脚均与第二连接器连接。解决了现有技术中存在的,进行测试时需要焊接导线所导致的降低测试效率的技术问题,且便于携带。
搜索关键词: 焊盘 金属焊脚 控制芯片 电连接 插脚 电路板 测试 冶具 本实用新型 第二连接器 第一连接器 便于携带 测试效率 焊接导线 接口对接
【主权项】:
1.一种便携式测试冶具,其特征在于,包括设置有控制芯片的电路板、第一OBD‑II接口和与第一OBD‑II接口对接的第二OBD‑II接口,所述电路板上具有第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘,所述控制芯片上的DP插脚与第一焊盘电连接,所述控制芯片上的DM插脚与第二焊盘电连接,所述控制芯片上的TX插脚与第三焊盘电连接,所述控制芯片上的RX插脚与第四焊盘电连接,所述第一焊盘与第一OBD‑II接口的第一金属焊脚焊接,所述第二焊盘与第一OBD‑II接口的第二金属焊脚焊接,所述第三焊盘与第一OBD‑II接口的第三金属焊脚焊接,所述第四焊盘与第一OBD‑II接口的第四金属焊脚焊接,所述第二OBD‑II接口的第五金属焊脚、第六金属焊脚和第七金属焊脚均与第一连接器连接,所述第二OBD‑II接口的第五金属焊脚、第八金属焊脚和第九金属焊脚均与第二连接器连接。
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